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苹果下一代自研Mac处理器曝光:或命名M2 仍有望由台积电代工

2020年11月22日  | 萬仟网科技  | 我要评论
11月21日消息,据国外媒体报道,苹果首款基于arm架构的mac芯片m1,已经推出,一并推出了搭载m1芯片的macbook air、13 英寸macbook pro和mac mini。苹果首款自研ma

11月21日消息,据国外媒体报道,苹果首款基于arm架构的mac芯片m1,已经推出,一并推出了搭载m1芯片的macbook air、13 英寸macbook pro和mac mini。

 

苹果首款自研mac芯片m1,是在11月11日凌晨的发布会上推出的,采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其cpu、gpu、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。

在首款自研mac芯片顺利推出,macbook pro等硬件产品搭载的情况下,致力于mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的mac芯片。

针对苹果下一代的mac芯片,外媒预计会命名为m2或m1x,台积电在代工m1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的mac处理器。

苹果的a系列处理器,曾出现过“x”命名方式,苹果曾推出a10x处理器,用于ipad产品线,但考虑到下一代的mac芯片,预计是完整一代的更新,短期内不会推出,在命名上大概率预计会是m2。

在制造工艺上,今年推出的m1芯片采用的是台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的mac芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代5nm工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。

苹果下一代自研mac处理器曝光:或命名m2 仍有望由台积电代工

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#苹果m1

原文链接:techweb 责任编辑:朝晖

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