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智能芯片独角兽寒武纪宣布 完成B轮融资估值达25亿美元

2018年06月20日  | 萬仟网新闻  | 我要评论
智能芯片独角兽寒武纪宣布完成B轮融资估值达25亿美元今日全球智能芯片领域的先行者寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资,公司B轮投后整体估值达25亿美元。

a5创业网(公众号:iadmin5)6月20日消息,今日全球智能芯片领域的先行者寒武纪宣布完成数亿美元的b轮融资,公司b轮投后整体估值达25亿美元。

据悉,本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、tcl资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

2016年,寒武纪科技正式创立,并完成天使轮融资(投资者包括元禾原点、科大讯飞、涌铧投资);同年推出的“寒武纪 1a”处理器是世界首款商用深度学习专用处理器,入选世界互联网大会评选的“世界互联网领先科技成果”。

2017年,寒武纪科技完成a轮融资(投资者包括国投创业、阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资),成为全球智能芯片领域首个独角兽初创公司;集成寒武纪1a处理器的世界首款人工智能手机芯片华为麒麟970正式发布并在华为mate 10手机中投入大规模商用。

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