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5nm制程看来稳了 台积电为A14芯片准备就绪

2019年04月10日 08:59  | 萬仟网移动技术  | 我要评论

2020年iphone或将采用5nm级芯片。

台积电(tsmc)宣布,在其开放创新平台(oip)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(soc)的设计成为可能。

这种芯片瞄准的是高速增长的5g和人工智能市场,也为2020年推出5nm制程a14芯片铺平道路。

台积电自2016年以来一直是苹果a系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为,台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商,因此,台积电将在2019年和2020年继续独占苹果a系列芯片订单,生产a13芯片和a14芯片。多年来,台积电不断完善制造工艺,从a10 fusion的16nm,a11 bionic的10nm一路提升至a12 bionic的7nm。得益于euv光刻工艺的简化,a13芯片很可能达到7nm+水平。

台积电研发和科技开发副总裁侯永清(cliffhou)表示:“台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程,以满足由人工智能和5g驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此,我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作,确保我们提供经过有效验证的ip块和eda工具,以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。”

与台积电的7nm制程相比,5nm芯片的创新特性在于armcortex-a72核心上提供了相当于前代1.8倍的逻辑密度和15%的速度增益,并通过该制程架构实现了优越的sram和模拟区域缩减。5nm工艺具有euv光刻工艺简化的优点,在良率学习方面取得了很好的进展,达到了台积电当前最佳的技术成熟度。

台积电的5nm制程已经处于初步风险生产阶段,计划在2020年前投资250亿美元进行量产。据报道,他们目标是在2022年,实现3nm工艺制程的生产。

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